ساختن معماری مشتری نسل بعدی اینتل — یک کاشی در یک زمان | توسط اینتل | فناوری اینتل | سپتامبر 2022

برای فعال کردن مونتاژ چندین کاشی، اینتل یک طرح مونتاژ Foveros با بازده بالا در گام 36 میکرونی توسعه داد که از متالیزاسیون پشتی پشتیبانی می کند. ما می توانیم هر کاشی را به طور مستقل آزمایش کنیم و آنها را با بازده بالا کنار هم قرار دهیم. خازن‌های سه بعدی در قالب پایه، مسیریابی گام‌های ظریف برای فعال کردن اتصالات قالب به قالب با تأخیر کم و لایه‌های فلزی ضخیم برای تحویل نیرو وجود دارد.

چهار کاشی موجود در Meteor Lake به کاشی پایه متصل شده اند که کلید راه حل کلی است. کاشی پایه انتقال نیرو، مسیریابی دای به مرگ و توانایی ماژولار بودن با سیلیکون فعال را حل می کند. برای اتصال کاشی‌ها، زمین اتصال 36 میکرومتری را انتخاب کردیم. در این مرحله، مالیات بر قدرت و تأخیر تفکیک بسیار ناچیز است، و همچنین بازده بسیار خوبی دریافت می کنیم. هر جریمه کوچکی که وجود داشته باشد به راحتی با مزایایی که تفکیک به همراه دارد برطرف می شود. و همانطور که زمین‌ها با نسل‌های جدید فووروس بزرگ‌تر می‌شوند، مالیات عملکرد (در مقایسه با طراحی یکپارچه) کوچک‌تر و کوچک‌تر می‌شود.

سفر تفکیک اینتل تقریباً یک دهه طول می‌کشد، در سه مسیر فناوری: فناوری فرآیند، پیشرفت‌های بسته‌بندی و معماری. در هر مرحله از راه، ابتدا از پردازنده مشتری خود، Haswell، که پردازنده جداگانه و کاشی‌های چیپ‌ست را پشتیبانی می‌کرد، تا Kaby Lake-G، که به پل 2.5 بعدی تعبیه‌شده چند قالبی (EMIB) ارتقا یافت، آموختیم. بسته بندی و اضافه کردن سیلیکون ریخته گری خارجی برای گرافیک. Lakefield از فناوری بسته‌بندی 3 بعدی Foveros نسل اول ما استفاده کرد که معماری ترکیبی و چندین گره را نیز معرفی کرد.

نوآوری هرگز در اینتل متوقف نمی شود. Foveros – فناوری انباشته سه بعدی منطق روی منطق ما – دارای نقشه راه هیجان انگیزی است، با برنامه های محصول برای Foveros Omni و Foveros Direct، که برحسب میلی متر مربع، سرعت، قدرت و IO را مقیاس می کند. Foveros OMNI فناوری Foveros را گسترش می‌دهد تا قالب‌های پایه متعدد، کاشی‌های محاسباتی متعدد و توانایی اتصال IO را مستقیماً به بسته با استفاده از ستون‌های مسی برای قطعات با بالاترین کارایی بیاورد. Foveros Direct از اتصالات مستقیم مس به مس برای کاهش چشمگیر تاخیر و افزایش چگالی استفاده می کند. این نقشه راه به ما اعتماد به نفس داد تا نقشه راه مشتری اینتل را با نقشه راه Foveros در محصولات آینده هماهنگ کنیم.

کاشی SOC یک کاشی بسیار کم مصرف است که از رسانه، تصویربرداری، نمایشگر و اتصال به حافظه پشتیبانی می‌کند، که همگی می‌توانند در بخش‌های مختلف بازار در سیستم‌های موبایل و دسکتاپ مورد هدف قرار گیرند. این یک داستان مشابه با کاشی توسعه دهنده IO است که می تواند برای بخش بازار هدف تنظیم شود.

با نگاهی به آینده، ما با جانشین Meteor Lake، با نام رمز Arrow Lake، در خط مقدم باقی می‌مانیم، جایی که ساخت و ساز ثابت باقی می‌ماند و کاشی‌ها را می‌توان با جدیدترین ویژگی‌ها و گره‌های فرآیند به‌روزرسانی کرد.

اظهارات این سند که به برنامه‌ها یا انتظارات آتی اشاره می‌کنند، اظهاراتی آینده‌نگر هستند. این اظهارات بر اساس انتظارات فعلی است و خطرات و عدم قطعیت های زیادی را در بر می گیرد که می تواند باعث شود نتایج واقعی از نظر بیان شده یا ضمنی در چنین اظهاراتی متفاوت باشد. برای اطلاعات بیشتر در مورد عواملی که می‌توانند نتایج واقعی را از نظر مادی متفاوت کنند، به آخرین انتشار درآمد و پرونده‌های SEC در www.intc.com مراجعه کنید.​

فناوری‌های اینتل ممکن است به سخت‌افزار، نرم‌افزار یا سرویس فعال نیاز داشته باشند

Ponte Vecchio دارای بیش از 100 میلیارد ترانزیستور و 47 کاشی در یک بسته است که از نسل دوم Foveros و EMIB استفاده می کند و چندین گره فرآیند از چندین fab را در خود جای داده است. Ponte Vecchio به ما یاد داد که چگونه معماری های سه بعدی با بازده بسیار بالا ایجاد کنیم و به ما اعتماد به نفس داد تا این فناوری را به نقشه راه مشتری اینتل بیاوریم.

این وبلاگ از ارائه ارائه شده توسط نویسندگان در هات چیپس 2022 اقتباس شده است. می توانید ارائه و موارد دیگر را در وب سایت هات چیپس بیابید.