من بسیار هیجان‌زده هستم که می‌دانم چندین بخش Meteor Lake – اولین معماری کاشی‌شده و تفکیک‌شده در فرآیند Intel 4 – راه‌اندازی شده و در آزمایشگاه‌های آزمایشی ما کار می‌کند. برای اینتل، این لحظه نقطه عطفی است. متشکرم.
ما استدلال می کنیم که اکنون می توان بهترین های هر دو جهان را ارائه داد: عملکرد یکپارچه واقعی با مزایای یک معماری تفکیک شده، با هدف تولید با حجم بالا.
همه برنامه های محصول و نقشه راه بدون اطلاع قبلی در معرض تغییر هستند. است
با معماری Meteor Lake، ما یک کاشی هسته تفکیک شده، یک کاشی گرافیکی تفکیک شده، یک کاشی SoC برای رسانه، نمایش و سایر عملکردها، و یک کاشی IO توسعه یافته داریم. با تفکیک عناصر محاسباتی حیاتی، می‌توانیم IPها را بچرخانیم و آنها را در زمان مناسب وارد فرآیند درست کنیم. محصولات مختلف به تعداد هسته‌های مختلف، ترکیب‌های متفاوتی از هسته‌های Performance و Efficient و اندازه‌های کش متفاوت نیاز دارند.
شما مجاز به استفاده یا تسهیل استفاده از این سند در ارتباط با هرگونه نقض یا سایر تجزیه و تحلیل های حقوقی مربوط به محصولات Intel شرح داده شده در اینجا نیستید. شما موافقت می کنید که به اینتل مجوزی غیر انحصاری و بدون حق امتیاز برای هر ادعای ثبت اختراع که پس از آن پیش نویس تهیه می شود و شامل موضوعات افشا شده در اینجا می شود، اعطا کنید.
با طراحی تفکیک‌شده، ما این انعطاف‌پذیری را داریم که هر بخش را بدون ایجاد اختلال در بقیه طراحی هدف قرار دهیم. در طول عمر خانواده محصول، نسل‌های جدیدی از هسته‌ها و همچنین گره‌های فرآیندی جدید در دسترس خواهند بود. با طراحی تفکیک‌شده، می‌توانیم هسته‌های محاسباتی جدید را به محض آماده شدن، بدون ایجاد اختلال در بخش‌های پایدار طراحی، وارد کنیم.
یکی از راه‌های دستیابی به این سطح از چابکی، از طریق تفکیک، به عنوان مثال، استفاده از کاشی‌های متعدد برای دستیابی به انعطاف‌پذیری بالاتر و در عین حال مقرون‌به‌صرفه بودن است. این مزایا باید با “مالیات عملکرد” در هنگام مقایسه یک طراحی تفکیک شده با یک پردازنده یکپارچه، که در آن حفظ اتصالات درون تراشه بالاترین عملکرد را ارائه می دهد، سنجیده شود. این «مالیات بر عملکرد» شامل تأخیر، پیچیدگی و مصرف انرژی مورد نیاز برای انتقال داده ها از بلوکی به بلوک دیگر است.
برای فعال کردن مونتاژ چندین کاشی، اینتل یک طرح مونتاژ Foveros با بازده بالا در گام 36 میکرونی توسعه داد که از متالیزاسیون پشتی پشتیبانی می کند. ما می توانیم هر کاشی را به طور مستقل آزمایش کنیم و آنها را با بازده بالا کنار هم قرار دهیم. خازن‌های سه بعدی در قالب پایه، مسیریابی گام‌های ظریف برای فعال کردن اتصالات قالب به قالب با تأخیر کم و لایه‌های فلزی ضخیم برای تحویل نیرو وجود دارد.
فن آوری
چهار کاشی موجود در Meteor Lake به کاشی پایه متصل شده اند که کلید راه حل کلی است. کاشی پایه انتقال نیرو، مسیریابی دای به مرگ و توانایی ماژولار بودن با سیلیکون فعال را حل می کند. برای اتصال کاشی‌ها، زمین اتصال 36 میکرومتری را انتخاب کردیم. در این مرحله، مالیات بر قدرت و تأخیر تفکیک بسیار ناچیز است، و همچنین بازده بسیار خوبی دریافت می کنیم. هر جریمه کوچکی که وجود داشته باشد به راحتی با مزایایی که تفکیک به همراه دارد برطرف می شود. و همانطور که زمین‌ها با نسل‌های جدید فووروس بزرگ‌تر می‌شوند، مالیات عملکرد (در مقایسه با طراحی یکپارچه) کوچک‌تر و کوچک‌تر می‌شود.
در کنفرانس اخیر Hot Chips، همکارم اسلید مورگان و من بینش هایی را در مورد چگونگی تکامل معماری های دریاچه شهاب سنگ و دریاچه ارو ارائه کردیم. در این وبلاگ می‌خواهم جزئیاتی را توضیح دهم که چگونه فناوری‌های فعال کننده کلیدی اینتل، که برای دهه‌ها در دست توسعه بوده‌اند، در محصولات مشتری رایانه‌های شخصی با حجم بالا گرد هم می‌آیند تا به ارائه انعطاف‌پذیر تجربیات کاربر نسل بعدی کمک کنند.
توسط: ویلفرد گومز، همکار اینتل، طراحی و فناوری های ریزپردازنده و اسلید مورگان، آقای مهندس اصلی
کاشی SOC یک کاشی بسیار کم مصرف است که از رسانه، تصویربرداری، نمایشگر و اتصال به حافظه پشتیبانی می‌کند، که همگی می‌توانند در بخش‌های مختلف بازار در سیستم‌های موبایل و دسکتاپ مورد هدف قرار گیرند. این یک داستان مشابه با کاشی توسعه دهنده IO است که می تواند برای بخش بازار هدف تنظیم شود.
ما می خواهیم کمی عمیق تر به معماری و بلوک های کلیدی دریاچه شهاب بپردازیم، به عنوان نمونه ای از نحوه اجرای این کاشی کاری و جداسازی انعطاف پذیر جدید. هدف ما این بود که مزایای تفکیک را به دست آوریم که با طراحی یکپارچه قابل دستیابی نیست، در حالی که “مالیات” تفکیک را به حداقل برسانیم.
اظهارات این سند که به برنامه‌ها یا انتظارات آتی اشاره می‌کنند، اظهاراتی آینده‌نگر هستند. این اظهارات بر اساس انتظارات فعلی است و خطرات و عدم قطعیت های زیادی را در بر می گیرد که می تواند باعث شود نتایج واقعی از نظر بیان شده یا ضمنی در چنین اظهاراتی متفاوت باشد. برای اطلاعات بیشتر در مورد عواملی که می‌توانند نتایج واقعی را از نظر مادی متفاوت کنند، به آخرین انتشار درآمد و پرونده‌های SEC در www.intc.com مراجعه کنید.
این وبلاگ از ارائه ارائه شده توسط نویسندگان در هات چیپس 2022 اقتباس شده است. می توانید ارائه و موارد دیگر را در وب سایت هات چیپس بیابید.
اطلاعیه ها و سلب مسئولیت:
Ponte Vecchio دارای بیش از 100 میلیارد ترانزیستور و 47 کاشی در یک بسته است که از نسل دوم Foveros و EMIB استفاده می کند و چندین گره فرآیند از چندین fab را در خود جای داده است. Ponte Vecchio به ما یاد داد که چگونه معماری های سه بعدی با بازده بسیار بالا ایجاد کنیم و به ما اعتماد به نفس داد تا این فناوری را به نقشه راه مشتری اینتل بیاوریم.
از سال‌ها طراحی معماری مشتری، می‌دانیم که تقاضاها برای رایانه‌های شخصی مشتری در حال تغییر است. عصر جدید یکپارچه‌سازی مبتنی بر سیستم، عملکرد فرآیند، بسته‌بندی، تحویل نیرو و حافظه را ممکن می‌سازد. ما باید بهینه‌سازی کلی را به سمت چابکی بیشتر سوق دهیم و راه‌حل‌هایی را برای مجموعه‌ای وسیع‌تر و غنی‌تر از تجربیات ارائه کنیم. ما باید تجربه محور باشیم، به این معنی که معماران باید ابتدا تجربیات را در نظر بگیرند و از تجربیات متنوع کاربر و اهداف طراحی مربوطه کار کنند. به عبارت دیگر، عملکرد باید به طور هدفمند برای تجربه تنظیم شود. برای انجام این کار، ما باید پویا باشیم و به طراحان و برنامه ریزان محصول این امکان را بدهیم که به سرعت با بازارهای در حال تغییر سازگار شوند. و ما باید بتوانیم به تعداد زیادی از نقاط طراحی و سیستم هایی که از همه این اکوسیستم ها پشتیبانی می کنند مقیاس کنیم. این بدان معنی است که معماری مشتری در آینده باید عملکرد محور باشد – با تمرکز بر عملکرد مطلق و عملکرد در هر وات – در حالی که به طور همزمان توانایی ارائه ویژگی‌های فکری متنوع (IP) و پشتیبانی از عملکردهای متنوع را فراهم می‌کند.
هیچ مجوزی (به طور صریح یا ضمنی، توسط estoppel یا غیره) برای هیچ گونه حقوق مالکیت معنوی توسط این سند اعطا نمی شود.
فناوری‌های اینتل ممکن است به سخت‌افزار، نرم‌افزار یا سرویس فعال نیاز داشته باشند
برای مطالعه بیشتر به وب سایت فرآیند و بسته بندی اینتل مراجعه کنید.
سفر تفکیک اینتل تقریباً یک دهه طول می‌کشد، در سه مسیر فناوری: فناوری فرآیند، پیشرفت‌های بسته‌بندی و معماری. در هر مرحله از راه، ابتدا از پردازنده مشتری خود، Haswell، که پردازنده جداگانه و کاشی‌های چیپ‌ست را پشتیبانی می‌کرد، تا Kaby Lake-G، که به پل 2.5 بعدی تعبیه‌شده چند قالبی (EMIB) ارتقا یافت، آموختیم. بسته بندی و اضافه کردن سیلیکون ریخته گری خارجی برای گرافیک. Lakefield از فناوری بسته‌بندی 3 بعدی Foveros نسل اول ما استفاده کرد که معماری ترکیبی و چندین گره را نیز معرفی کرد.
نوآوری هرگز در اینتل متوقف نمی شود. Foveros – فناوری انباشته سه بعدی منطق روی منطق ما – دارای نقشه راه هیجان انگیزی است، با برنامه های محصول برای Foveros Omni و Foveros Direct، که برحسب میلی متر مربع، سرعت، قدرت و IO را مقیاس می کند. Foveros OMNI فناوری Foveros را گسترش می‌دهد تا قالب‌های پایه متعدد، کاشی‌های محاسباتی متعدد و توانایی اتصال IO را مستقیماً به بسته با استفاده از ستون‌های مسی برای قطعات با بالاترین کارایی بیاورد. Foveros Direct از اتصالات مستقیم مس به مس برای کاهش چشمگیر تاخیر و افزایش چگالی استفاده می کند. این نقشه راه به ما اعتماد به نفس داد تا نقشه راه مشتری اینتل را با نقشه راه Foveros در محصولات آینده هماهنگ کنیم.
اینتل از نام‌های کد برای شناسایی محصولات، فناوری‌ها یا خدماتی استفاده می‌کند که در حال توسعه هستند و در دسترس عموم نیستند. این نام‌ها «تجاری» نیستند و قصد ندارند به‌عنوان علائم تجاری عمل کنند
با نگاهی به آینده، ما با جانشین Meteor Lake، با نام رمز Arrow Lake، در خط مقدم باقی می‌مانیم، جایی که ساخت و ساز ثابت باقی می‌ماند و کاشی‌ها را می‌توان با جدیدترین ویژگی‌ها و گره‌های فرآیند به‌روزرسانی کرد.
با کاشی گرافیکی، می‌توانیم تعداد واحدهای اجرایی و اندازه‌های حافظه پنهان را مقیاس‌بندی کنیم، ویرایش‌های IP و گره‌های فرآیند جدید را وارد کنیم. هدف ما این است که عملکرد گرافیکی را از موبایل کم مصرف به عملکرد گرافیکی کارتی گسسته روی لپ تاپ مقیاس دهیم.
© شرکت اینتل. اینتل، لوگوی اینتل و سایر علائم اینتل علائم تجاری Intel Corporation یا شرکت های تابعه آن هستند. نام ها و مارک های دیگر ممکن است به عنوان مالکیت دیگران ادعا شود.
