SK Hynix گفت همکاری بین رهبر جهانی حافظه هوش مصنوعی و TSMC، یکی از بزرگترین ریخته‌گری‌های منطق جهانی، منجر به نوآوری‌های بیشتر در فناوری HBM خواهد شد. همچنین انتظار می‌رود این همکاری از طریق همکاری سه جانبه بین طراحی محصول، ریخته‌گری و ارائه‌دهنده حافظه منجر به پیشرفت‌هایی در عملکرد حافظه شود. این دو شرکت ابتدا بر روی بهبود عملکرد قالب اصلی نصب شده در پایین پشته HBM تمرکز خواهند کرد. HBM با چیدن یک قالب DRAM پایه روی یک قالب پایه دارای TSV و اتصال تعداد ثابتی از لایه ها در پشته DRAM به صورت عمود بر قالب پایه با استفاده از TSV در پشته HBM ساخته می شود. هسته اصلی در پایین به GPU متصل است که HBM را کنترل می کند.
SK hynix از فناوری انحصاری برای تولید قالب‌های هسته تا HBM3E استفاده کرده است، اما قصد دارد از فرآیند منطقی پیشرفته TSMC برای قالب‌های هسته HBM4 استفاده کند، بنابراین عملکردهای اضافی را می‌توان در فضای محدود بسته‌بندی کرد. این همچنین به SK hynix کمک می کند تا HBM سفارشی سازی شده را تولید کند که طیف گسترده ای از خواسته های مشتری را از نظر عملکرد و کارایی انرژی برآورده می کند.
SK hynix و TSMC همچنین توافق کردند که برای بهبود ادغام بین فناوری HBM SK hynix و فناوری CoWoS TSMC همکاری کنند و در عین حال در پاسخ به درخواست‌های مشترک مشتریان مرتبط با HBM همکاری کنند.
جاستین کیم، رئیس و رئیس AI Infra در SK hynix گفت: “ما انتظار داریم که مشارکت قوی با TSMC به ما کمک کند تا تلاش‌هایمان را برای همکاری آشکار با مشتریان خود و توسعه HBM4 با بهترین عملکرد در صنعت تسریع کنیم.” “با این همکاری، ما رهبری بازار خود را به عنوان یک ارائه دهنده کامل حافظه هوش مصنوعی با افزایش رقابت در زمینه پلت فرم حافظه سفارشی تقویت خواهیم کرد.”
دکتر کوین ژانگ، مدیر ارشد پزشکی، گفت: “TSMC و SK hynix قبلاً در طول سال ها یک شراکت قوی ایجاد کرده اند. ما با هم در یکپارچه کردن پیشرفته ترین منطق و پیشرفته ترین HBM در ارائه راه حل های پیشرو هوش مصنوعی در جهان کار کرده ایم.” معاون دفتر توسعه تجارت و عملیات خارجی TSMC و معاون اجرایی عملیات. ما با مشتاقانه منتظر نسل بعدی HBM4 هستیم، مطمئن هستیم که به همکاری نزدیک در ارائه بهترین راه حل های یکپارچه در کلاس برای رها کردن نوآوری های جدید هوش مصنوعی برای مشتریان مشترک خود ادامه خواهیم داد.
